受賞日: 2017年9月14日氏名: 水丸 和樹学年: 学部4年所属: 工学部 情報エレクトロニクス学科 情報理工学コース授与団体: 日本IBM賞名: IBMメインフレーム・コンテスト2017最優秀賞受賞論文名,研究題目名または受賞理由:「コンテストで解いた課題についてプログラムの品質が評価され、全国の参加学生284名の中から上位3名の最優秀賞に選出」問い合わせ先: E-mail tono[a]ist.hokudai.ac.jp (小野哲雄)
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